Dual in-line package
от Уикипедия, свободната енциклопедия
В микроелектрониката, dual in-line package (от английски:интегрална схема с двуредов корпус) съкратено DIP (или понякога DIL) е начин на изпълнение на интегрални схеми при който електронното устройство е обвито в праовоъгълен корпус от двете страни (обикновено по-дългите) има извадени завити надолу пинове. В практиката имената на схемите се получават DIPn, където n е общият брой на пиновете.Например интегрална схема с по седем пина от едната страна се нарича DIP14.
DIP чиповете могат да бъдат запоени директно за печатна платка или да бъдат монтирани в цокли, които позволяват лесна смяна на устройството при повреда. DIP до голяма степен са заменени от устройствата за повърхностен монтаж, което позволява компонентите да бъдат поставени по-близо върху платката
[редактиране] Спецификации
Най-често в практиката с еизползват двуредови корпуси с 8,14,16,18,20,36,40,42 и 48 извода, като разстоянието между два съседни извода е 2.54 mm Според материала от който се изработва корпуса чиповете биват:
- Ceramic Dual In-line Package (CERDIP)(керамични DIP)
- Plastic Dual In-line Package (PDIP)(пластмасови DIP)
DIP чиповете са в основата на микроелектрониката през 70-те и 80-те години на миналия век. Употребата им намалява заради новите технологии за повърхностен монтаж като Plastic leaded chip carrier(PLCC) и Small-Outline Integrated Circuit(SOIC).
[редактиране] Номерация на пиновете
Номерацията на DIP чиповете става обратно на чсовниковата стрелк като репера (точката) трябва да се намира от лявата стран пин номер 1 се намира най отляво в долната редица
