TSMC

от Уикипедия, свободната енциклопедия
Направо към навигацията Направо към търсенето
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
Лого на Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
Сградата Fab5 в технологичния парк на г. Синджу
Сградата Fab5 в технологичния парк на г. Синджу
Тип Открито акционерно дружество
Търгувана като Тайванска фондова борса, NYSE: TSM
Основана 1987 г.;
преди 34 години
 (1987)
Седалище Синчжу, Китайска република
Ключови личности Mark Liu (председател)
C.C. Wei (президент и CEO)
Служители 48 752 (2018)
Продукти Полупроводникова индустрия
Продукция Полупроводникови елементи
Годишни приходи Повишение $32,65 млрд (2014)[1]
Чиста печалба Повишение $11,41 млрд (2014)[1]
Дъщерни компании WaferTech
SSMC
Nanjing Company Limited
Уебсайт www.tsmc.com
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company в Общомедия
Производствено здание на TSMC в г. Синчжу

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC; на китайски: 台灣積體電路製造股份有限公司 / 台湾积体电路制造股份有限公司; пинин: táiwān jītǐ diànlù zhìzào gǔfèn yǒu xiàn gōngsī) е тайванска компания, занимаваща се с проектирането и производството на полупроводникови електронни компоненти. Основана е през 1987 г. от правителството на Китайската република и от частни инвеститори.

Седалището на TSMC се намира в Технологичния парк на г. Синчжу (Тайван). Понастоящем в компанията работят над 48 000 души по целия свят. За да обслужва и поддържа производствените си мощности, TSMC има офиси в Китай, Индия, Япония, Южна Корея, Нидерландия, САЩ и в Тайван. IPO е през 1994 г.[2]

TSMC е разработила голям брой количество перспективни технологии, производствени процеси, средства за проектиране и стандартни архитектури.

Съгласно информацията на TrendForce от края на 2017 г., TSMC е най-големият контрактен производител (производител на комплектуващи изделия) на полупроводникови микросхеми, с пазарен дял от 55,9%. На второ място е GlobalFoundries (9,4%), а на трето – United Microelectronics Corporation (8,5%).[3]

Производствени мощности[редактиране | редактиране на кода]

Към 2020 г. компанията притежава:[4]

  • Четири „гигафабрики“ за 300-mm полупроводникови пластини (подложки), работещи в Тайван: Fab 12 (Синчжу), 14 (Тайнан), 15 (Тайчунг), 18 (Тайнан)
  • Четири фабрики за 200-mm подложки в Тайван: Fab 3, 5, 8 (Синчжу), 6 (Тайнан)
  • TSMC China Company Limited, 200-mm подложки: Fab 10 (Шанхай)
  • TSMC Nanjing Company Limited, 300-mm подложки: Fab 16 (Нанкин)
  • WaferTech L.L.C., дъщерна компания на TSMC в САЩ, 200-mm подложки: Fab 11 (Камас, Вашингтон)
  • SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Co.), джойнт венчър с NXP Semiconductors в Сингапур, 200-mm подложки
  • Една фабрика за 150-mm подложки в Тайван: Fab 2 (Синчжу)

TSMC притежава компанията WaferTech (САЩ), а също части в съвместното предприятие SSMC (Сингапур). На компанията WaferTech принадлежи завод в Камас, Вашингтон (200 mm), а на компанията SSMC принадлежи завод в Сингапур (200 mm).

Докато мощностите на TSMC към края на 2010 г. ѝ позволяват да произвежда всеки месец по 240 хил. 300-mm пластини.[5], то към 2020 г. глобалния годишен капацитет на компанията достига около 13 милиона подложки, еквивалентни на 300 mm.

Днес TSMC владее технологиите за производство на интегрални схеми с нормите 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10, 7, 5 nm.[6] Пробното внедряване на 4-nm технологични процеси е овладяно през второто тримесечие на 2019 г. по технологията на ултравиолетова литография.[7][8]

На 25 август 2020 г. компанията започва серийно производство на полупроводникова продукция по нормите 5 nm, и процентът на годна продукция се увеличава по-бързо, отколкото в предишното поколение на технологичния процес.

Компанията също предлага предварителна версия на последния член от семейството на 5-нанометровите технологични процеси – N4. Процесът N4 ще осигури подобрение на показателите за производителност, енергопотребление и плътност. Рисковото производство с използване на процеса N4 ще започне през четвъртото тримесечие на 2021 г., а серийното производство – в 2022 г.

В съответствие с графика върви разработката на технологичния процес от следващото поколение – N3. Той ще осигури приръст на производителността до 15%, намаление на потребяваната мощност до 30% и увеличение плътността на логиката до 70% в сравнение с N5.

Големи клиенти на компанията са HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx,[9] Apple[10], Broadcom, Conexant, Marvell, Intel (безжична комуникация, чипсети, някои модели микропроцесори Intel Atom)[11][12][13]. Сред руските клиенти на компанията е Baikal Electronics (дъщерна компания на T-Platforms)[14].

Източници[редактиране | редактиране на кода]

  1. а б Financial Highlight
  2. 5.5.3 TSMC, page 284
  3. TrendForce Reports Top 10 Ranking of Global Semiconductor Foundries of 2017, TSMC Ranks First with Market Share of 55.9%. // press.trendforce.com. Посетен на 2018-04-08. (на английски)
  4. Fab Locations. // TSMC. Посетен на 18 May 2014.
  5. TSMC reportedly sees Nvidia orders increase by 60 % «the company is also set to expand its 12-inch capacity and expects its monthly capacity to increase from 240,000 units at the end of 2010»
  6. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. // www.tsmc.com. Посетен на 2018-06-07.
  7. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. // www.tsmc.com. Посетен на 2018-06-07.
  8. TSMC Unveils 6-nanometer Process. // TSMC. Посетен на 2019-04-18. (на английски)
  9. Архивированная копия. // Архивиран от оригинала на 2014-08-14. Посетен на 2011-09-16. Архив на оригинала от 2014-08-14 в Wayback Machine. „placed by TSMC customers with production set for Q4 include FPGA chips from Altera and Xilinx, 3G baseband chipsets and Snapdragon processors from Qualcomm, and a new generation of graphic chips from AMD and NVIDIA.“
  10. «Apple and TSMC have recently entered into a foundry relationship, sources said.»
  11. Intel Outsourcing Some Atom Manufacturing to TSMC. // The Oregonian (The Associated Press). 2009-03-02.: Intel has worked extensively with Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. on wireless chips and other products.
  12. TSMC will make chipsets for Intel //TGDaily July 28, 2009
  13. TSMC Said to Make Chipset for Intel`s Ivy Bridge Platform Архив на оригинала от 2014-08-14 в Wayback Machine. // China Economic News, March 2, 2011
  14. Мария Коломыченко. Российский чип поддержали за рубежом. Baikal Electronics заключила соглашение с Synopsys. // Коммерсантъ, 16.03.2015. Посетен на 2015-04-05.

Външни препратки[редактиране | редактиране на кода]